9月份阿里宣布成立一家独立运营的芯片公司——“平头哥半导体有限公司”，以达摩院芯片团队为核心，整合收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务，开始造芯。加上华为、百度的动作，国内的芯片行业开始进入大规模补短板阶段，开启追赶的脚步。
根据国务院印发的《集成电路产业发展纲要》目标，到2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。现在到2030年还有12年时间，在智能机、AI、无人驾驶等市场的崛起中，还将会出现无数的机会、新的企业，需要一个更完整的科创链条，一个更适宜的生态。
过去几年间，国家一直在用产业基金和政策去构建芯片行业生态，中国IC产业在这个大环境中开始加速发展。但市场份额的突破和摩尔定律对后发者的制约，还需要产业形成聚集作用，需要产业链更高效的协作竞合，需要企业的真金白银。
IC PARK项目实景图
市场给出机遇，IC产业开始进击
根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元，设计业和封测业也继续保持快速增长，增速分别为26.1%和20.8%，销售额分别为2073.5亿元和1889.7亿元。
2018年中国半导体行业的发展继续加速，1-6月中国集成电路产业销售额达到2726.5亿元，同比增长23.9%。其中，设计业同比增长22.8%，销售额为1019.4亿元；制造业继续保持高速增长态势，同比增长29.1%，销售额为737.4亿元；封装测试业销售额969.7亿元，同比增长21.2%。机构预计，2018年中国集成电路产业规模将超过6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长近20%。
我国的智能手机行业还在加速发展期，物联网（IoT）、人工智能（AI）、指纹识别及消费性市场则刚刚起步，未来会有更广阔的市场。在市场需求和消费增长的大势中，中国集成电路设计业面临着新的发展机遇和红利。
持续投入，形成产业聚集效应
从2013年起，中国集成电路（IC）进口额连续四年超过2000亿美元，2016年中国集成电路进口额为2271亿美元， 出口额仅为613.8亿美元。
要扭转这个局面，就需要更多的投入放到研发、设计、制造。这方面，中国也有加速趋势。IC Insights发布的报告指出，2018年中国将会在半导体领域投入110亿美元的资金，是2015年的5倍，相当于欧洲和日本的投入总和。如果完成这一投资额度，中国在半导体领域的投入份额将占到全球的10.6%。
《国家集成电路产业发展推进纲要》还给予了IC产业相应的政策支持、财税优惠， 设立了大基金。在《中国制造2025》中则将“加强海外并购”纳入政府政策支持项目。
有了良好的宏观大环境，还需要企业作为微观经济单元协同发展，比如产业园和企业的协同，以节省成本，提升产出效率。以北京为例，在统一规划的原则下，北京形成了“北(海淀)设计,南(亦庄)制造,京津冀协同发展”的集成电路产业空间布局。在海淀北部,依托中国科学院、北京大学、清华大学、北京航空航天大学、北京理工大学等高等院校的人才、智力、项目、资金的优势,建立了国家级的中关村集成电路设计园（IC PARK）;在北京的南部,北京经济技术开发区(亦庄)建立集成电路生产制造基地;在河北正定建立集成电路封测基地。
IC PARK项目实景图
近十年来，北京集成电路产业规模年均增长率为16.1%。去年，企业总营收（包括海外并购企业收入）达到750亿元，占全国的六分之一。
中关村集成电路设计园的开发方之一、首创置业副总裁胡卫民便表示：“发展科技创新产业既符合北京市科技创新中心的定位，也符合北京疏解非首都功能、打造高精尖产业的重要定位。我们也非常看好集成电路设计行业未来的发展。”作为北京集成电路产业布局的两极之一，首创置业在海淀北部投资的这个园区花费上百亿。
为了提升产业园的运营和服务效率，落实国家的集成电路发展战略，IC PARK产业定位以集成电路设计为核心，协同云计算、大数据、物联网、智能硬件等领域上下游企业形成一个完整的产业链。目前，园区已吸引国内领先的人工智能芯片公司比特大陆、国内唯一存储器上市企业兆易创新、国内基于x86架构的自主可控CPU研发企业兆芯等30余家知名企业入驻，实现年产值近250亿元，税收40亿元，专利超过1700件。园区内自主开发的芯片产品涉及移动智能终端、半导体存储器、图像传感器等领域。
在整个中关村北部区域，在产业链上下游还聚集了紫光展锐等国内龙头设计企业和小米等国内优质的整机系统厂商，带动了北方华创等一批装备材料企业快速成为国内龙头企业，形成了一个完善的产业生态圈。
IC PARK项目实景图
IC产业的未来，技术垄断下的市场会如何演变
如何承接市场需求，加速企业发展？2018年11月16日，来自IC行业产学研领域众多权威人物将齐聚中关村集成电路设计园开园仪式暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛，探讨行业发展，进行企业交流，构建行业良性生态。
在全球竞争背景下，中国集成电路产业拥有怎样的机遇与挑战？人才与技术要怎样创新？产业发展趋势与投资趋势如何？新形势下集成电路产业的投资策略会怎样演变？关于这些行业内外普遍关注的问题，在11月16日的论坛上都会进行针对性探讨。
16日上午，中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛正式开幕，将汇聚北京市及海淀区相关政府部门、高校院所、协会联盟、集成电路设计企业、投资机构等各界人士，以及包括清华大学微电子所、中科院微电子所、北大软件与微电子学院、北航电子信息工程学院、北工大微电子学院等国内IC行业顶级科研机构，兆芯、兆易创新、AMD、ANSYS、格芯电子、紫光、圣邦微电子等国内外集成电路领域龙头企业；寒武纪、比特大陆、地平线机器人等行业新生代独角兽、准独角兽公司共同分享行业发展的新思想、新观点、新研究。
与会者将对于“中国集成电路制造产业发展的战略思考”、“差异化半导体技术的全球发展趋势”、“新形态下中国IC产业发展机遇”、“全球半导体IP产业的发展趋势”等行业趋势话题将进行重点探讨。
从市场大国到科技强国的发展路径，将会演绎成一个个企业风起云涌的历史，市场已有、机遇已来，我们需要一个“强芯剂”来推动产业互联网时代的持续增长，需要每个企业给出自己的答案。
本文来源：网易房产
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